LED固化散熱能力通常受到封裝模式以及封裝材質的導熱性影響，散熱途徑也不外傳導、對流、輻射這三種。由于LED固化材料中積聚的熱能大部分是以傳導方式散失，因此封裝材質的選取就變得尤為重要了。

　　傳統(tǒng)材質已無法滿足高功率LED散熱需求

　　市場上越來越多的高功率LED應用出現(xiàn)，在考慮如何散失熱能的同時，還要兼顧LED發(fā)光的穩(wěn)定性與持續(xù)性。如果LED固化所產生的熱能無法盡快散失，那么其亮度和壽命都將下降得很快。所以，對于高功率LED而言，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂受其特性所限，已不符合其對散熱的需求。

　　在LED低功率或一般功率的使用條件下，環(huán)氧樹脂熱傳導率較低和耐熱性較差的缺點還沒被完全凸現(xiàn)。但如果再用環(huán)氧樹脂作為封裝高功率LED的材質，則很可能出現(xiàn)LED芯片本身壽命還未達到之前，環(huán)氧樹脂就已經無以為繼的情況。

　　此外，不僅散熱現(xiàn)象會使環(huán)氧樹脂產生變化，甚至連短波長也會對環(huán)氧樹脂造成困擾。這是因為在白光LED發(fā)光光譜中也包含短波長光線，而環(huán)氧樹脂很容易受到白光LED中的短波長光線破壞。即使是低功率的白光LED,已能使環(huán)氧樹脂破壞情況加劇，更何況高功率的白光LED所發(fā)出的短波長光線更多，惡化現(xiàn)象自然更加快速和嚴重。因此，找到全新材質來替代環(huán)氧樹脂封裝高功率LED已經迫在眉睫。